よくわかる半導体パッケージのできるまで
発売日：2005年12月
- ISBN
- 978-4-526-05558-4
- 著者情報
- 沼倉 研史（ヌマクラ ケンシ）（Ｖａｒｄａｍａｎ，Ｅ．Ｊａｎ）
フレキシブル基板を中心に、エレクトロニクス実装技術関連分野で２５年以上活躍してきている。最近は超々高密度フレキシブル基板に半導体回路を直接埋め込む技術の開発に熱中している。現在、米国のマサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。多くの著作がある中で、フレキシブル基板に関する本は業界のバイブルと呼ばれ、中国語、韓国語、英語でも出版されている。新しいフレキシブル基板メーカーの中には、これらの本を頼りに事業を始めたという会社も多い。定期的にエッセイやコラムを日本語と英語で出しており、そのファンは世界中に広がっている
ヴァーダマン，Ｅ．ジャン（ヴァーダマン，Ｅ．ジャン）
テックサーチ・インターナショナルの創業者兼社長。米国ジョージア州生まれ。海軍での勤務の後、ＷＴＥＣ（Ｗｏｒｌｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ Ｃｅｎｔｅｒ）のＮＳＦプロジェクトでアジアのエレクトロニクス製造業の調査を担当。１９８７年にテキサス州オースチンにテックサーチ・インターナショナルを設立。半導体パッケージの技術や市場の調査、コンサルティングの事業を開始。ＩＥＥＥ、ＳＥＭＩ、ＩＭＡＰＳなどのコミッティーで主要メンバーとして活躍。この分野の第一人者として、多くの学会や専門誌に論文やコラムを寄稿し、毎月世界中をかけまわる。現在、夫のオスカー・ヴァズ氏、一粒種のナタリーちゃんと３人暮らし
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商品説明
半導体（IC）パッケージについて、その部品構成や種類から、アセンブリ（製造）、設計までをやさしく解説。単にその種類から入り、「なぜ大切なのか」「どうしてこうなったのか」さらに製造面および実装面で「どんなことが重要なのか」を、設計者の目からきちんと説明。
目次
１ なぜ半導体パッケージが大切か？
２ エレクトロニクス実装技術の変遷
３ 電子部品の基礎知識
４ ＩＣパッケージに何が要求されるか
５ 従来のパッケージ技術
６ 新しいパッケージ技術
７ これからのＩＣパッケージ
８ 組立てと基礎技術
９ パッケージに使われる材料
１０ ＩＣパッケージの品質保証
１１ 略語について
商品詳細
- 出版社名
- 日刊工業新聞社
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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