米国・アジア新国際分業　先駆する米国企業に何を学ぶか　Ｒｅｐｏｒｔ　＆　ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ

90年代の米国経済復活の後ろには半導体、自動車分野におけるIT化、モジュール化、その結果可能になったアジアとの国際分業体制がある。本書はその姿をR&Dや技術移転の問題に識者へのインタビューを絡めながら多面的に浮かび上がらせ、日本企業の対アジア戦略の道しるべを探る。

目次

第１章　米国経済復活の背景―進化する米国・アジア国際分業（９０年代米国経済の復活を支えたもの
米国経済の貿易依存度拡大
米国経済における国際分業の２本柱
半導体―パソコンモデルと発展形としてのファブレス―ファンドリーモデル
変わりゆく自動車―自動車部品モデル）
第２章　半導体―ファブレス‐ファンドリーモデルを超えて（ファブレス‐ファンドリーモデルで伸びる台湾半導体産業
垂直統合型ｖｓ．水平分業型　ほか）
第３章　自動車―市場として、部品供給基地としてのフロンティア・東アジア（自動車製造工程モジュール化と部品産業再編
変わる自動車部品産業の階層構造　ほか）
第４章　米国企業から何を学ぶか（半導体と自動車をつなぐ２つの共通項
アウトソーシング大国・米国
国外アウトソーシングをうまく使う
米国にとっての東アジア、日本にとっての東アジア
日本に求められる課題とは）
インタビュー―中国・アジアをどうみるか（米半導体工業会（ＳＩＡ）専務理事（ジョージ・スカリース氏）
米半導体工業会（ＳＩＡ）政策担当（ダリル・ハタノ氏）　ほか）

本の帯に関して

帯つきでの出荷はお約束しておりません。
商品ページに、帯のみに付与される特典物等の表記がある場合でも、確実に帯つきでの出荷はお約束しておりません。
また、帯は商品の一部ではなく「広告扱い」のため、帯の有無・破損による交換や返品は承っておりません。

版・表紙について

版・表紙（カバー）のご指定は承っておりません。ご注文いただくタイミングによっては、お届けする商品の版や表紙が商品ページ上のものとは異なる場合がございます。
また、初版にのみにお付けしている特典（初回特典、初回仕様特典）がある商品は、商品ページに特典の表記がされている場合でも、無くなり次第終了となります。