モバイル型パソコンの総合技術　普及版

［第I編　総論　パソコンの小型・薄型・軽量化の現状と展望］
1章　小型・薄型・軽量化のためのシステム設計（大塚寛治）
1．　パソコンの小型・薄型・軽量化の現状と展望
1．1　パソコンとシステム・オン・チップ
1．2　戦略的実装技術の提案　ほか

目次

第１編　総論　パソコンの小型・薄型・軽量化の現状と展望（小型・薄型・軽量化のためのシステム設計
小型・薄型・軽量化のための高密度実装技術）
第２編　ノート型・モバイル型パソコンの小型・薄型・軽量化技術（ノート型・モバイル型パソコンの小型・薄型・軽量化の動向
「カシオペア」の小型・薄型・軽量化技術）
第３編　構成部品・部材の小型・薄型・軽量化技術（ハウジングの軽量化と材料開発・薄肉成形法
ハウジングの電磁波シールド　ほか）
第４編　最先端高密度実装技術と関連材料（ビルドアップ配線板の開発と絶縁材料
ＣＳＰの開発とパッケージ材料　ほか）

本の帯に関して

帯つきでの出荷はお約束しておりません。
商品ページに、帯のみに付与される特典物等の表記がある場合でも、確実に帯つきでの出荷はお約束しておりません。
また、帯は商品の一部ではなく「広告扱い」のため、帯の有無・破損による交換や返品は承っておりません。

版・表紙について

版・表紙（カバー）のご指定は承っておりません。ご注文いただくタイミングによっては、お届けする商品の版や表紙が商品ページ上のものとは異なる場合がございます。
また、初版にのみにお付けしている特典（初回特典、初回仕様特典）がある商品は、商品ページに特典の表記がされている場合でも、無くなり次第終了となります。