最新半導体プロセス技術　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　＆　ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ　’０５

６５ｎｍ時代を担うプロセス・装置・材料技術のリーディングエッジを完全カバー。

目次

総論―６５ｎｍ時代におけるブレイクスルー
リソグラフィ技術
フロントエンドプロセス
バックエンドプロセス
洗浄技術
前工程検査・測定技術
アセンブリ・パッケージ技術
テスティング技術
付帯設備・部品
資料

本の帯に関して

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版・表紙について

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