接地・等電位ボンディング設計の実務知識

高橋健彦/著

発売日:2003年10月

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ISBN
978-4-274-94330-0
著者情報
高橋 健彦(タカハシ タケヒコ)
現在、関東学院大学工学部建築設備工学科教授。接地の多層理論の研究で、東京大学より博士号を授与される。(社)電気設備学会理事、(社)建築設備技術者協会理事、副会長、(財)関東電気保安協会評議員。IEC‐TC64(建築電気設備)国内委員会委員長、(社)電気学会の接地に関する調査専門委員会(1994年、1997年、1999年)の委員長を歴任。接地工学研究会を主宰。第34回渋沢賞、第1回電気設備学会論文賞、第38回オーム技術賞、第6回電気設備学会著作賞、第14回電気設備学会著作賞を受賞

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商品説明

接地研究の第一人者が解き明かす高度情報化時代の建築設備を支える基盤技術。

目次

第1章 設計のための基本知識
第2章 接地設計の計画
第3章 接地抵抗の季節変動
第4章 大地抵抗率の推定
第5章 接地極の電位干渉
第6章 接地抵抗の計算手法
第7章 感電保護用等電位ボンディング設計
第8章 雷保護用等電位ボンディング設計
第9章 機能用等電位ボンディング設計

商品詳細

出版社名
オーム社
フォーマット
単行本

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