パッケージング・テスティング計画総覧 ＦＣ・ＣＳＰ・ＢＧＡなど先端から汎用までの各社最新動向 ２００３年度版
発売日：2003年3月
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商品説明
目次
第１章 国内外をめぐるパッケージング・テスティング動向
第２章 小型パッケージングの技術革新とテスティング
第３章 半導体各社のパッケージング／テスティングの動向と戦略
第４章 半導体各社の工場別動向と将来計画
第５章 国内半導体各社の海外進出工場
第６章 サブストレートメーカー各社の現状と展望
第７章 関連資材・装置メーカー名簿
商品詳細
- 出版社名
- 産業タイムズ社
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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