粘弾性ダンピング技術ハンドブック

  • 粘弾性ダンピング技術ハンドブック
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ISBN
978-4-621-07204-2
著者情報
鈴木 浩平(スズキ コウヘイ)
東京都立大学大学院工学研究科機械工学専攻

浅見 敏彦(アサミ トシヒコ)
姫路工業大学大学院工学研究科機械系工学専攻

井上 喜雄(イノウエ ヨシオ)
高知工科大学工学部知能機械システム工学科

入江 良彦(イリエ ヨシヒコ)
長崎総合科学大学大学院工学研究科構造工学専攻

佐藤 美洋(サトウ ヨシヒロ)
上智大学理工学部機械工学科

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商品説明

本書の目的は、高分子粘弾性材料による減衰の基本を読者に紹介することである。その中には動的なひずみのもとで材料挙動を特徴づける手段、有限要素法や他の計算法に適用するための有効な数学モデルを得る方法、いかなる特別な高分子にも適したパラメータの測定方法、および有効な取扱いを選択・設計する方法が含まれている。

目次

第1章 ダンピング入門
第2章 粘弾性材料の動的挙動のモデル化
第3章 複素弾性率特性への温度と周波数の影響
第4章 複素弾性率の測定
第5章 計測された複素弾性率データの解析
第6章 代表的な高分子材料の複素弾性率
第7章 簡単な粘弾性系の調和振動と非調和振動
第8章 粘弾性減衰を用いた振動制御
第9章 MATHCADTMに基づく計算プログラムの抜粋
第10章 単位と次元

商品詳細

出版社名
丸善
フォーマット
単行本

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