超微細加工の基礎 電子デバイスプロセス技術「第２版」
発売日：2001年9月
- 版数
- 第２版
- ISBN
- 978-4-526-04812-8
- 著者情報
- 麻蒔 立男（アサマキ タツオ）
昭和９年愛知県に生まれる。昭和３２年静岡大学工学部電子工学科卒業、日本電気株式会社に入社。昭和４２年日電バリアン（現、日電アネルバ）株式会社設立と同時に出向。昭和４９年工学博士。昭和５１年、昭和５２年日本真空協会理事、研究部会長。昭和６１年日電アネルバ（株）取締役。平成２年東京理科大学教授。平成１年‐平成９年日本真空協会個人理事。現在、東京理科大学嘱託教授。日本真空協会評議員
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商品説明
半導体部品の製造に使われる加工技術は、非常に多くの微細加工技術から集成され成り立っている。これらの技術はますます超微細化への要求が高まっている。同時に加工上のさまざまな課題も多い。本書は超微細加工の基礎から応用面までを平易に解説する。
目次
超微細加工
単結晶とガラスの基板
熱酸化
リソグラフィー（露光・描画技術）
エッチング
ドーピング―熱拡散とイオン注入
薄膜の基本的性質と薄膜作成法の概要
気相成長法・ＣＶＤ・エピタクシー
蒸着とイオンプレーティング
スパッタ
精密めっき
平坦化技術
商品詳細
- 出版社名
- 日刊工業新聞社
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
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