ＣＳＰ・ＢＧＡパッケージ計画総覧 ＩＣアセンブリー・サブストレートメーカー各社の将来計画 ２００１年度版
発売日：2001年1月
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商品説明
本書は、急激に拡大しているＣＳＰ・ＢＧＡ市場を巡る技術覇権やグループ化の動き、その浮沈を決定する設備投資の動向にもスポットを当て同市場をめぐるＩＣメーカーの製品戦略など今後の計画を各工場ごとに取材して、とりまとめたものである。日本のＩＣメーカーのみならず、ＩＣの組み立てにおいてウエイトを高めつつある台湾メーカーや韓国メーカーの動向にも焦点を当てた。
目次
第１章 システム・イン・パッケージが高密度実装技術の本命に
第２章 超高速パッケージングモデルＩＭＳＩ‐Ｍｏｄｅｌ１：バンプレスト・スーパーコネクトの全貌
第３章 半導体各社のＣＳＰ／ＢＧＡ形態と戦略
第４章 半導体各社の工場別動向と将来計画
第５章 サブストレート基板メーカー各社の現状と展望
第６章 関連資材・装置メーカー名簿
商品詳細
- 出版社名
- 産業タイムズ社
- フォーマット
- 単行本
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