日立の半導体 一体化するシステムとLSI

坂詰秀昭/著

発売日:2000年12月

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ISBN
978-4-931466-30-2
著者情報
坂詰 秀昭(サカズメ ヒデアキ)
1952年5月東京生まれ。1975年3月東京電機大学工学部電子工学科卒業。同年4月(株)エヌエフ回路設計ブロック入社。技術・営業技術を経て、広告宣伝で電子計測器のマーケティングおよびドキュメント作成等に従事。1998年3月坂詰事務所設立。エレクトロニクス分野を中心に、生産財のコピーライティング、テクニカルライティングホームページコンテンツ制作などに従事

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商品説明

本書は、日立製作所の半導体がどのようなアプリケーション分野で使われているのかを中心に採りあげている。さまざまなアプリケーションを通じて一般のエレクトロニクス技術者であれば常識的に知っておいて良い技術トレンドと情報を提供した。

目次

第1章 ネーミングと顧客(時代に呼応する日立の半導体力―現場の応用技術者に聞く)
第2章 ヒット商品を生み出す日立の総合技術力(見えた!手の中のマルチメディア―PDA編
ケータイdeミュージック―フラッシュカード編
音楽圧縮原論―MP3とセキュリティ編
カード天国―ICカード編
ディスクリート@ケータイ―携帯用RF素子編
Bluetooth上陸作戦―Bluetooth編 ほか)
第3章 システム・ソリューションの未来(情報通信時代を支えるシステムLSI―システム開発研究所主管研究長・遠藤武之氏に聞く)

商品詳細

出版社名
日経BP企画
対象年齢
一般
フォーマット
単行本

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