３００ｍｍ半導体プロセス／製造装置・材料技術
発売日：1999年1月
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商品説明
ウェーハ径の３００ｍｍ化を焦点に据え、それを半導体生産の総合技術として捉え、一冊に集大成したのが本書です。本書はプロセス技術や製造装置・部材料技術のみの構成ではありません。ワールドワイドで進展する標準化の動き、あるいはデザインルール０．２５μｍと０．１８μｍでの装置メトリクスの違いとその視点など、３００ｍｍに関わるすべてをこの一冊に盛り込みました。
目次
第１編 ３００ｍｍで変わる半導体製造技術（３００ｍｍ半導体工場の全貌と標準化
３００ｍｍ半導体プロセス技術）
第２編 ３００ｍｍで変わる半導体製造装置・材料技術（３００ｍｍ半導体製造装置の評価
３００ｍｍ半導体製造装置技術
３００ｍｍ関連設備・部材技術）
商品詳細
- 出版社名
- プレスジャーナル
- フォーマット
- 単行本
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