超小型パッケージＣＳＰ／ＢＧＡ技術
発売日：1998年5月
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商品説明
ＣＳＰとは，携帯用機器の中心として期待される新パッケージで，小型・薄型・軽量化の実現に不可欠な技術。製造技術，利用技術を図版入りで解説。
目次
第１章 ＣＳＰ／ＢＧＡとは
第２章 ＣＳＰの構造・特徴
第３章 ＣＳＰ用基板
第４章 ＣＳＰソケット
第５章 ＣＳＰ検査装置
第６章 ＣＳＰ技術の標準化と課題
第７章 開発・応用進む各社のＣＳＰ
第８章 ＣＳＰの実装技術とリペア技術
第９章 ＣＳＰの技術課題
商品詳細
- シリーズ名
- 表面実装ポケットブック
- 出版社名
- 日刊工業新聞社
- 対象年齢
- 一般
- フォーマット
- 単行本
注意事項
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